計(jì)算機(jī)硬件研發(fā)工程師

工作職責(zé)：

1、主要負(fù)責(zé)產(chǎn)品的整機(jī)的硬件需求分析，技術(shù)方案制定，硬件電路設(shè)計(jì)和器件選型，審核PCB設(shè)計(jì)，硬件調(diào)試等工作；

2、獨(dú)立承擔(dān)完整產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)工作，包括原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、樣品調(diào)試和設(shè)計(jì)驗(yàn)證等；

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的系統(tǒng)集成與調(diào)試，樣機(jī)制作，解決樣機(jī)中發(fā)現(xiàn)的問題；

5、編制項(xiàng)目開發(fā)技術(shù)文檔，包括原理圖、PCB圖、BOM、板級調(diào)試方法等；

7、負(fù)責(zé)新供應(yīng)商評估與元器件的選型；

任職條件：

1、通信、計(jì)算機(jī)、電子類相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，大學(xué)本科以上學(xué)歷；

2、2年以上工作經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)全套流程；

3、熟悉X86/ARM硬件體系結(jié)構(gòu)，具有CPU板級硬件設(shè)計(jì)，調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；

4、熟練使用EDA工具進(jìn)行設(shè)計(jì)，如Candence、Protel、OrCAD 、Pads等軟件至少熟悉使用其中一種；具有4層及以上PCB的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

5、具有產(chǎn)品EMC、EMI設(shè)計(jì)與整改經(jīng)驗(yàn)，熟悉產(chǎn)品認(rèn)證流程；

6、具有團(tuán)隊(duì)合作精神和良好的溝通能力，工作積極主動，具有較強(qiáng)的分析、研究和解決問題的能力；

7、具有電腦主板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；